2010年1月1日才正式成立的聚辰半导体（上海）有限公司（Giantec Semiconductor），今年6月将有1500万美元~1600万美元销售收入，全年销售额会达到2000万美元。公司首席执行官及创始人浦汉沪称，争取在3年~4年间使公司的年销售收入增长到6000万美元~7000万美元规模。

由美国ISSI、上海张江（集团）有限公司、经营管理团队（目前还在洽谈其他的投资者）投资成立的聚辰半导体，是一家位于上海张江高科技园区专门从事研发、制造和销售高性能、高品质模拟和数字集成电路产品公司。其宗旨不仅是提供客户所需要的元器件，同时也为客户提供应用的完整的解决方案。浦汉沪认为，从单一芯片到器件模组再到完整的应用解决方案提供能力，以及与系统厂商的有机配合，是Fabless公司取得成功的关键。

聚辰半导体脱胎于美国ISSI（Integrated Silicon Solution，Inc.）全资控股子公司——芯成半导体（上海）有限公司。聚辰半导体核心团队既包括积累了一、二十年国内外集成电路设计公司高层管理经验的经理人员，也有具备十多年数字和模拟产品设计的技术专家。浦汉沪表示，聚辰半导体以市场应用为导向来决定产品的发展，尤其关注自身不同的产品在同一应用领域的互相搭配和支持。现在聚辰半导体的产品已销往欧洲、美国、日本、韩国、印度和台湾等地区。浦汉沪称，聚辰半导体的竞争对手是Microchip这样的国际公司，而Atmel已经将聚辰半导体列为其第4大竞争对手。

聚辰半导体现有两条产品线EEPROM和MCU/Smart Card，同时正在大力研发节能电源管理（Power Management）芯片，以及用于智能仪表的特殊微处理器芯片。其中，MCU产品线主要由Smart Card构成。浦汉沪介绍，聚辰半导体的特殊微处理器（MCU）芯片不仅用于Smart Card，而且将更广泛的应用于如智能仪表和家电产品等领域。同时，聚辰半导体将不断推出具有强竞争力的新产品：如数模混合的EE+温度传感器，512K位和1M位的大容量EEPROM，ROM型非接触CPU芯片，EE型接触式CPU加密芯片等来满足市场的需要。

面向极度成熟的8位MCU市场，浦汉沪认为，尽管市场竞争极为激烈，但80%的面向高端应用的电源芯片仍需进口，而供应商仅靠单一产品打市场很容易被替代，所以聚辰半导体争取在未来的2年~3年时间，使公司销售额的50%来自于配置芯片的推广和销售，聚辰半导体称之为Business的叠加效应。聚辰半导体将以高效、低功耗性能作为产品研发的基本策略，在世界能源日益紧张的今天，发展既有高性能又具有低功耗的IC产品，已成为IC供应商的当务之急。

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