ISSI公司（Integrated Silicon Solution Inc.） 是为下列主要市场设计、开发和销售高性能集成电路的技术领袖：(I) 汽车、(II) 通信、(III) 数字消费和 (IV) 工业/医疗/军事。ISSI的主要产品是高速、低功耗 SRAM 和中低密度 DRAM。在收购 Si En 后，ISSI还涉足高性能模拟和混合信号集成电路的设计与销售。ISSI面向高增长市场提供低成本、高质量的半导体产品，并寻求与客户建立长期合作关系。长期以来，ISSI一直是存储器产品（包含较低密度和较小批量产品）的可靠供应商，即使在产能紧张的时期亦是如此。

ISSI的外包制造模式基于与主要亚洲和国内厂商的长期联合技术开发关系。ISSI还对部分厂商进行战略性股权购买。ISSI通过在中国大陆、韩国和中国台湾扩充设计团队来扩大ISSI在亚洲重要市场的影响力。在这些地区，ISSI现已雇用 80 多名设计、产品和测试工程师。这些设计团队进一步补充了ISSI在加利福尼亚州圣荷西总部的核心工程设计和产品管理团队。

最近几年来，高级半导体存储器的市场需求进一步增大，已从个人计算机市场扩展到汽车、通信、数字消费、工业、医疗和军事市场。这些产品需要增加存储器容量以帮助处理大量数据。

ISSI的客户包括四大目标市场的领导者，例如 Panasonic、Bosch、Mobis、Delphi、Continental、Johnson Controls、Philips、Harman/Becker、SiriusXM、TRW、Alcatel-Lucent、Cisco Systems、Ericsson、Huawei Technologies、Nokia Siemens Networks、Tellabs、Motorola、ZTE、Garmin、LG Electronics、NEC、Samsung、Sharp、Sony、Toshiba、Hypercom、GE、Honeywell、Raytheon、Schneider Electric、Siemens 和 Tyco。由于这些客户拥有巨大的规模和市场影响力，因此通常会推动其细分市场的存储器用量的增长，并协助确定未来的存储器需求方向。

各终端市场对高性能存储器器件需求的不断攀升，为 ISSI 这类专注于高性能存储器集成电路的供应商提供了无限商机。为把握这一商机，集中推进多项关键战略要素：

与顶尖厂商建立协作关系。ISSI采用高度协作的模式与主要晶圆厂商合作开发前沿工艺技术，并在行业上升期更安全地拓展晶圆产能。

致力于成为主营产品的长期供应商。ISSI的非制造型外包模式允许接纳较小批量的产品订单以及针对客户需求提供长期货源。

持续开发和提供高性能产品。ISSI与客户合作确定其下一代产品的存储器需求，继而展开针对性的开发工作。

扩充邻近客户的亚洲开发团队。ISSI通过扩充ISSI在中国台湾、韩国和中国大陆的ISSI代理商，利用ISSI全面的行业经验开拓亚洲市场。

进一步强化与行业领先客户的合作深度。ISSI充分利用在生产高质量存储器产品领域的专业技术，通过与决定未来存储器需求的行业领先客户的合作，加大对目标市场的渗透。

为主要市场开发精选的非存储器产品。为了提高产品多样性和提供 SRAM 和 DRAM 技术的配套产品，ISSI针对主要市场开发精选的非存储器产品。